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       華達牌焊錫絲可焊性好,焊點飽滿,光亮,牢固可靠,潤濕時間短,釬焊時松香飛濺少,線內松香分布均勻,連續性好,無惡臭味,煙霧少,不含毒害健康之發揮氣體,卷線整齊、美觀、光亮,潔淨。

  手工烙鐵焊---
1.烙鐵尖端溫度應高于300℃
2.為避免過多的熱量輸入,焊接動作要快,可根據需要對員工進行再培訓。
3.烙鐵的使用壽命會降低。

 

 

       華達康錫業焊錫條生產與銷售:高溫焊錫條、低溫焊錫條、高抗氧化焊錫條、電解焊錫條、含銀焊錫條、耐高溫抗氧化錫條、無鉛錫條、純焊錫條等.


      華達康牌焊錫條採用優質原材料,在選料過程中嚴格按照要求,從原料熔煉、攪拌、檢驗、灌注均採用高標準工藝流程生產,有效地加入抗氧化成份,使東風牌錫條品質更加穩定可靠。具有高效的抗氧化性能,使用過程中錫渣含量少,可降低損耗,具有良好的耐光亮等優點,能達到國內外同行業的標準。

特點:

1.具有高純度、優秀的可焊性、良好的浸潤性、抗氧化、焊點飽滿和均勻等良好特性;
2.有效控制氧化程度及金屬、非金屬的新質含量,純度高、錫渣少、焊點光亮;
3.優良的潤濕性和可焊性,減少不良焊點出現,生產效率高;
4.適用於各種焊錫作業方式 ;外觀潔淨、光亮、無污物。

    深圳市華達康錫業有限公司是一家製造及銷售高品質錫焊產品、助焊劑、錫膏和錫焊相關化學產品的公司。公司擁有十餘年焊錫生產經檢,始終堅持“ 質量最優、技術最新、科技為本、提倡環保”的品質原則,生產製造程序及品質管理均採用高素質、高效率的管理方針。公司擁有最先進的研製開發、生產檢測設備。我們公司的註冊商標“HDK”所生產的錫焊產品已經受到了電子業的品質圈的承認,獲得ISO9001質量體系標準認証,產品的主要技術指標達到或超過同類產品的先進水平。  
    品種最多, 焊錫、焊錫絲、焊錫條、無鉛焊錫、含銀無鉛焊錫、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫條、特殊焊不鏽鋼、鎳、鋁、銅等焊錫、焊錫膏和電子焊接專用助焊劑等、以市場需求為目標全力打造新一代環保無鉛系列產品。
    服務最佳,在公司不斷投資于新產品的研究開發,我們確保客戶享有最完美的技術和服務,期待與廣大各界金誠合作!

  
企業經營目標:
    質量最優、技術最新、品種最多、規模最大、服務最好、效益最佳。

   
    深圳市華達康錫業有限公司專業生產與銷售:無鉛焊錫、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫條、特殊焊錫、低渣純錫條、低溫焊錫絲、低溫焊錫條、不鏽鋼焊錫絲、焊鋁焊錫絲、鍍鎳焊錫絲、高溫焊錫絲、高溫錫條、電解錫條、無鉛不鏽鋼焊錫絲、無鉛焊鋁錫絲、無鉛鍍鎳錫絲、燈頭專用焊錫絲、松香蕊焊錫絲、水溶性焊錫絲、免洗焊錫絲、焊錫膏、無鉛焊錫膏、低溫錫膏、水溶性錫膏、無鉛低溫錫膏、助焊劑、松香基活性助焊劑、水溶性波峰助焊劑、免清洗松香助焊劑、不鏽鋼助焊劑、焊鋁助焊劑、免清洗助焊劑、稀釋劑、洗劑、抹機水、特殊用途水溶性助焊劑、焊接材料、焊接類產品、電子輔料、電子焊錫、錫焊相關化學產品。

 

       華達康錫業助焊劑生產與銷售:免洗透明助焊劑、環保免洗助焊劑、免洗松香助焊劑、清洗松香助焊劑、消光免洗助焊劑、水溶性助焊劑等.
  
       工業環保是人類生存環境與地球生態平衡的重要問題,氯溶劑的使用嚴重破坏了大氣臭氧層,現已被逐漸停止使用,電子工業界使用水洗製程和清洗製程,水洗製程費用大,產生大量廢水又污染環境,氯溶劑又被淘汰禁止使用,因此,科技的發展要以保護好地球環境與人類生存這一前提,努力發展環保型,無公害的工業助焊劑,正是由於在這種超前的理念下,懷輝公司投入大量的人力、物力、財力,開發、研製環保免洗助焊劑。在各國政府日益重視抓環境保護的今日,華達康公司研製的一系列無色透明免洗助焊劑,是各行電子工業界焊接工程中理想的選擇。

產品特性
  
    ★可配合噴錫設備使用,沒有剩餘廢料的問題產生。
    ★低煙、沒刺鼻味、不污染工作環境、不影響人體健康。
    ★通過嚴格的表面阻抗測試和銅鏡測試。
    ★不污染焊錫機的軌道及夾具。過錫后不會造成排插的絕緣。
    ★過錫后板面平整均勻、無殘留,如同洗過一般。快干性佳、不粘手。
    ★焊錫面與零件面沒有白粉產生,即使在高溫、高濕下也不影響表面。
    ★上錫速度快、潤濕(Wetting)性高,即使很小的貫穿孔依然可以上錫。
    ★不含松香,樹脂,鹵素。
  ★焊接表面無殘留,無粘性,焊接后表面與焊前一樣。
  ★本劑不且任何腐蝕性的殘留物。
    ★本劑有極高的表面絕緣阻抗值。
  ★焊錫表面與零件面無白粉產生,無吸濕性。

 

     華達康錫業焊錫膏生產與銷售:焊錫膏、無鉛焊錫膏、低溫錫膏、含銀焊錫膏等.

     華達牌錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體;錫膏的粘度具有流變特性,即在剪切力作用下粘度減小以利於印刷,而印刷之後粘度恢復,從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用;在再流焊過程中焊料合金粉末熔化,在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面併發生反應,最終形成二者之間的機械連接和電連接。


 


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